x-kom hosting

Cooler Master CK9-9HDSA-PL-GP + Phenom II X4 940 BE 3,00GHZ

pablopavo92
utworzono
utworzono (edytowane)

Witam., na wstępie powiem ze mój procesor to: [b]Phenom II X4 940 BE 3,00GHZ[/b]. temperatury procesora mam dośc wysokie.

[img]http://i.imgur.com/dJn3B.jpg[/img]

Więc. Kupilem nową paste termo-przewodzącą [b]ZALMAN ZM-STG2.zn [/b]Jak ją nałożyć? Tzn wiem ze najlepiej kartą kredytową czy cos. Ale na niektórych forach piszą ze trzeba ją do wrzątku/do gorącej wody dać na chwile, bo jest dość twarda... ?


Chłodzenie jakie chce zamontować to: [b]Cooler Master CK9-9HDSA-PL-GP.[/b]

Bedzie ono kompatybilne z moim procesorem ? Czy ten zestaw będzie bardziej wydajny niż standardowy ?


Bo wiem ze jeśli chodzi o socket to pasuje. TDP jest prawie na "styk".


Nie wytrzymałem i załozylem ten zestaw.

Jest zdecydowanie chlodniej, wczesniej mialem 54-62 stopnie przy normalnym uzyciu a teraz mam 47-50. Gdzie wczesniej na starcie pokazywał 46 stopni. więc jest sukces. Ale podobno po jakimś czasie jeszcze zimniej ma być, więc zobaczymy...,

[img]http://i.imgur.com/B3Xor.jpg[/img]

Igorrodz
komentarz
komentarz

[quote name='pablopavo92' timestamp='1347532196' post='1579218'] Ale podobno po jakimś czasie jeszcze zimniej ma być, więc zobaczymy... [/quote]
Pasta się po prostu 'wygrzeje' więc się nie dziw.

BTW- jaką masz dokładnie obudowę i jak wygląda jej chłodzenie?

pablopavo92
komentarz
komentarz

Obudowa raczej z niższej pólki. Nawiew na dyski na dole wchodzący jest, Bok obudowy sciagniety bo temperatury wyzsze na procku.

Igorrodz
komentarz
komentarz

Zdjęty bok nie jest dobrym rozwiązaniem, chyba że się zastosuje coś takiego: http://www.forumpc.pl/index.php?showtopic=247410&view=findpost&p=1495084 :cfaniak:

snip91
komentarz
komentarz

Bullshit. Zdjęty bok obniża znacznie temperaturę podzespołów, tym bardziej w starych obudowach.

Igorrodz
komentarz
komentarz

Nie obniża tylko powietrze gorące uchodzi bokiem z obudowy - lepiej się rozprasza. Ale jeszcze lepszym rozwiązaniem jest bezpośredni mocny nadmuch zimniejszym powietrzem, co jak wiadomo z fizyki obniża temperaturę rozgrzanego elementu. Najlepszym zaś rozwiązaniem jest ukierunkowany (i w miarę szybki) przewiew w obudowie - jak w tunelu aerodynamicznym.

[url="http://www.forumpc.pl/index.php?showtopic=81044"]http://www.forumpc.p...showtopic=81044[/url]

Wciąż szukasz rozwiązania problemu? Napisz teraz na forum!

Możesz zadać pytanie bez konieczności rejestracji - wystarczy, że wypełnisz formularz.

×
×
  • Dodaj nową pozycję...

Powiadomienie o plikach cookie

Strona wykorzystuje pliki cookies w celu prawidłowego świadczenia usług i wygody użytkowników. Warunki przechowywania i dostępu do plików cookies możesz zmienić w ustawieniach przeglądarki.