pablopavo92 utworzono 13 września 2012 utworzono 13 września 2012 (edytowane) Witam., na wstępie powiem ze mój procesor to: [b]Phenom II X4 940 BE 3,00GHZ[/b]. temperatury procesora mam dośc wysokie. [img]http://i.imgur.com/dJn3B.jpg[/img] Więc. Kupilem nową paste termo-przewodzącą [b]ZALMAN ZM-STG2.zn [/b]Jak ją nałożyć? Tzn wiem ze najlepiej kartą kredytową czy cos. Ale na niektórych forach piszą ze trzeba ją do wrzątku/do gorącej wody dać na chwile, bo jest dość twarda... ? Chłodzenie jakie chce zamontować to: [b]Cooler Master CK9-9HDSA-PL-GP.[/b] Bedzie ono kompatybilne z moim procesorem ? Czy ten zestaw będzie bardziej wydajny niż standardowy ? Bo wiem ze jeśli chodzi o socket to pasuje. TDP jest prawie na "styk". Nie wytrzymałem i załozylem ten zestaw. Jest zdecydowanie chlodniej, wczesniej mialem 54-62 stopnie przy normalnym uzyciu a teraz mam 47-50. Gdzie wczesniej na starcie pokazywał 46 stopni. więc jest sukces. Ale podobno po jakimś czasie jeszcze zimniej ma być, więc zobaczymy..., [img]http://i.imgur.com/B3Xor.jpg[/img]
Igorrodz komentarz 13 września 2012 komentarz 13 września 2012 [quote name='pablopavo92' timestamp='1347532196' post='1579218'] Ale podobno po jakimś czasie jeszcze zimniej ma być, więc zobaczymy... [/quote] Pasta się po prostu 'wygrzeje' więc się nie dziw. BTW- jaką masz dokładnie obudowę i jak wygląda jej chłodzenie?
pablopavo92 komentarz 13 września 2012 Autor komentarz 13 września 2012 Obudowa raczej z niższej pólki. Nawiew na dyski na dole wchodzący jest, Bok obudowy sciagniety bo temperatury wyzsze na procku.
Igorrodz komentarz 13 września 2012 komentarz 13 września 2012 Zdjęty bok nie jest dobrym rozwiązaniem, chyba że się zastosuje coś takiego: http://www.forumpc.pl/index.php?showtopic=247410&view=findpost&p=1495084
snip91 komentarz 13 września 2012 komentarz 13 września 2012 Bullshit. Zdjęty bok obniża znacznie temperaturę podzespołów, tym bardziej w starych obudowach.
Igorrodz komentarz 13 września 2012 komentarz 13 września 2012 Nie obniża tylko powietrze gorące uchodzi bokiem z obudowy - lepiej się rozprasza. Ale jeszcze lepszym rozwiązaniem jest bezpośredni mocny nadmuch zimniejszym powietrzem, co jak wiadomo z fizyki obniża temperaturę rozgrzanego elementu. Najlepszym zaś rozwiązaniem jest ukierunkowany (i w miarę szybki) przewiew w obudowie - jak w tunelu aerodynamicznym. [url="http://www.forumpc.pl/index.php?showtopic=81044"]http://www.forumpc.p...showtopic=81044[/url]
Wciąż szukasz rozwiązania problemu? Napisz teraz na forum!
Możesz zadać pytanie bez konieczności rejestracji - wystarczy, że wypełnisz formularz.